RFID模塊測試和測量方法

RFID模塊由于粘接件在實際的使用中會受到多種應力考驗，我們在實驗室內會進行不同的測試以確保粘接質量。常用做法是測試用生產設備制作的RFID模塊標簽。芯片的定位情況我們可通過視覺系統(tǒng)檢測，標簽的性能可通過讀卡系統(tǒng)來進行測試。

除了這些生產設備自帶的快速測試方法外，還有更加詳細的后續(xù)測試方法，用來測試粘接質量。

RFID模塊芯片的剪切力：利用剪切力測試機的刀具從基材上將芯片推離。剪切測試中，膠粘劑、芯片和基材間粘接力的理想數值應不低于25 N/mm2。

RFID模塊膠粘劑的固化程度：可使用DSC分析（差分掃描量熱法）來檢測膠粘劑在選定的參數范圍內是否完全固化。該測試法能夠反映出由于固化時間過短或溫度過低而出現的異常情況。

RFID模塊顯微照片：芯片和基材的顯微照片可顯示出芯片及其凸點壓入天線的程度。壓力不足會導致芯片接觸不良，壓力太大又會導致芯片或基材破損。

RFID模塊測定讀取距離：在本測試中，保持讀卡器的功率不 變，將待測標簽持續(xù)遠離讀卡器，直到提示讀卡錯誤?；蛘?，持續(xù)增大讀卡器發(fā)射功率，直到標簽開始發(fā)送數據；這種情況下，標簽和讀卡器間距離已提前設定好。